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高通发布 S7 Pro Gen1 声音平台, Wi-Fi 摆脱连线距离限制!作者:落一叶秋高通 (Qualcomm) 在今(10/25)日稍早于夏威夷举行的 Snapdragon Summit 中,针对 2024 年的新款真无线耳机、头戴式耳机和扬声器发布了 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 声音平台,这个隶属于 Snapdragon Sound 技术的新平台结合了高能效、低功耗、设备端 AI 人工智能运...

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＞﹏＜ 第一代高通S7和S7 Pro音频平台发布!对标华为星闪?【手机中国新闻】在10月24日的骁龙峰会上,高通公司发布了其最新一代的音频平台——第一代高通S7和S7 Pro音频平台,这两款产品主要面向耳塞、耳机和音箱设计。这一全新的音频平台将结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术,为用户带来突破性的音频体验。据了解,第...

开启全新水平音频体验!高通推出第一代S7和S7Pro音频平台在今日的骁龙峰会上,高通技术国际有限公司(QualcommTechnologies International,Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接,这两款产品将开启音频创新全新时代,...