什么叫芯片封装设备

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博众精工:已推出芯片后道封装AOI检测机等设备并实现销售金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向博众精工提问:贵公司有没有半导体检测业务?公司回答表示:首先,公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精...

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晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化...所述封装电路板具有互联电路以及与所述互联电路连接的第一连接端以及第二连接端,所述第一连接端用于连接外部电路,所述光学指纹芯片位于所述空腔内,所述光学指纹芯片的焊垫与所述第二连接端连接,因此,所述封装结构相对于现有封装结构的厚度较薄,便于电子设备小型化设计。本...

新益昌:设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求,相关设备正...公司目前的技术储备是否满足HBM的封装的健合要求,从μbump 到TCB/混合键合?在封装领域,目前公司是否有高精密设备已经通过客户的验证?如果有,是是哪些产品,是否已形成出货?公司回答表示:公司设备可以满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求,相关设备正按计划推进中。...

耐科装备取得封装覆膜设备专利,能够防止塑封料与型腔内壁直接接触,...金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,安徽耐科装备科技股份有限公司取得一项名为“一种封装覆膜设备“,授权公告号CN114851447B,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装覆膜设备,涉及芯片封装技术领域。该封装覆膜设备包括定模装置和动模装...

新益昌:公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求公司目前在先进封装领域主要布局在固晶、焊线和测试包装环节。请问该部分营收大致占总营收的比例如何?毛利率如何?未来趋势如何?在AI算力必然大规模发展的趋势下,公司目前的产品在在半导体封测设备领域中是否能够满足存储芯片和算力芯片先进封装的工艺要求?或已经为算力...

o(╯□╰)o ...提高PCB中高阶产品的市场占比,先进封装设备全面助力提升芯片算力芯碁微装能否提供高端设备?公司回答表示:答:随着AIGC的高速发展,PCB 产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。本文源自金融...

华为公司申请芯片封装结构专利,改善芯片封装易翘曲的问题金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、封装方法、电子设备“,公开号CN117672981A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、封装方法、电子设备,涉及芯片领域,改善芯片封装易翘曲...

╯▽╰ 美盈森:子公司美芯龙涉及RFID电子标签业务,暂未涉及芯片研发与生产金融界3月18日消息,有投资者在互动平台向美盈森提问:RF­ID芯片产业链从上游到下游可以简单地分为设计、制造、封装、设备、材料和软件等数个关键环节,请问,公司有RF­ID芯片的研发生产吗?公司的产品是处于产业链的哪个环节上?公司回答表示:公司子公司美芯龙涉及RFID电子...

劲拓股份:公司半导体热工设备可广泛应用于各类芯片的封装回流工艺等金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:请问公司半导体热工等设备和技术是否适配SRAM存储芯片领域?公司回答表示:公司半导体热工设备可以广泛应用于各类芯片的封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等,产品主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、...

...设备专利,该专利技术能实现覆盖封装天线设备的射频集成电路芯片并...华为技术有限公司申请一项名为“表面安装型天线设备“,公开号CN117597832A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,表面安装型天线设备(120a、120b)可安装在封装天线设备(100、200)的电路板(101)上。所述封装天线设备(100、200)包括射频集成电路芯片(102)和天线馈电端子。...