激光切割加工哪些产品_激光切割加工哪些产品

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˙０˙ 德龙激光取得一种 Bar 条切割装置专利,解决钢环内阵列排布的 Bar 条...金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“一种 Bar 条切割装置“,授权公告号 CN2... 为粘贴在钢环上的 Bar 条阵列排布的布置形式的切割,提供了 Bar 条任意位置和任意角度的移动需求,不再受制于晶圆裂片设备加工该类产品时...

深圳市大德激光技术取得超快激光精密加工装置及其加工方法专利,...金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市大德激光技术有限公司取得一项名为“超快激光精密加工装置及其加工方法“,... 设置有夹紧机构;夹紧机构使得圆管件与圆柱块保持相对静止,并通过电机带动圆柱块转动,便于激光发生器实现对圆管件圆周向的切割工作。

英诺激光:激光技术渗透率提升推动业绩增长,推出系列化激光器和激光...金融界9月10日消息,英诺激光披露投资者关系活动记录表显示,其中一个业绩增长的驱动因素是激光技术的渗透率不断提升,激光加工技术能够在更多领域替代或补充传统机械加工。同时,公司表示消费电子行业发展迅速,推出系列化激光器和激光模组产品,如针对雾面玻璃的激光切割、针...

德龙激光获得实用新型专利授权:“PDLC膜激光刻蚀切割设备”加工组件包括风琴罩、聚焦镜安装座和视觉组件。本实用新型整体设计紧凑,空间利用率较高,同时兼具刻蚀与切割的双加工工位,以紫外激光器为介质进行刻蚀工艺,以CO2激光器为介质进行切割工艺,两者协同工作,避免二次加工,有提高加工效率、提高产品质量的效果。今年以来德龙激光...

德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...本发明公开了一种自适应交叉点避让的激光切割方法,根据加工图纸的待加工线计算所有线的交叉点,以计算的交叉点为基准,计算每个交叉点前... 利用激光束进行切割,实现交叉点的自适应精准避让加工。实现精准避让,避免交叉点被激光重复切割而导致加工产品切割效果深浅不一致的问...

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大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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˙▂˙ 大族激光(002008.SZ):产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标...格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008)(002008.SZ)提问,“请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?”,公司回复称,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。免...

大族激光:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G...金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?公司回答表示:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

●＾● 大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

大族激光申请管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品...大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品“,公开号CN202410332337.6,... 控制加工装置加工原料,获得零件;获取并显示加工过程中的动态信息。本发明技术方案能够通过加工装置和上料装置配合,实现管材切割自动化...