您当前的位置:首页 > 博客教程

内存扩展app_内存扩展app

时间:2024-08-12 02:23 阅读数:3131人阅读

*** 次数:1999998 已用完,请联系开发者***

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术钛媒体App 3月7日消息,SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片...

●^● quality,q_85

三星电子(SSNGY.US)AI硬件市场再添动力 HBM销量下半年预计猛增...智通财经APP获悉,三星电子(SSNGY.US)发布的第二季度财报显示,公司营收和营业利润均超出市场预期,这主要得益于人工智能领域的蓬勃发展,尤其是对半导体部门的显著推动。在财报电话会议上,三星电子表示计划在下半年进一步扩大产能,并推广其最新的AI内存产品HBM3E,以满足A...

≥0≤ 363781-202004160053345e97ac8eeb48d.jpg

?﹏? 三星电子Q4成绩单亮相:芯片业务出现创纪录亏损 但净利润远超预期智通财经APP获悉,三星电子表示,尽管内存价格反弹,但由于许多企业的消费者需求仍然疲软,该公司第四季度利润同比下降34%。三星电子第四... 2024年内存芯片和技术需求将持续复苏。这家全球最大的内存芯片制造商表示,预计随着人工智能应用的扩大,移动和个人电脑制造商将在设备...

≥▽≤ ad0cdf380e934b5f8a0c27ca8be73c95.jpeg

消息称三星、SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备钛媒体App 1月5日消息,据报道,由于内存半导体价格自去年年底以来一直在上涨,韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈,去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。业内人士透露,DRAM机群工艺和HBM相关设备的订单如火如荼。三星电子正在扩大其HBM产能,已开始...

20171121040656974.jpg

联想小新 Pad 2024 平板电脑官方开箱,骁龙 685 处理器采用金属一体化机身,重量 465g,厚度 7.1mm,配有 3.5mm 耳机孔,还支持 20W 快充。该机搭载高通骁龙 685 处理器,最高 8GB LPDDR4x 内存 + 128GB UFS2.2 存储,支持 Micro SD 卡扩展,运行 ZUI 15。小新 Pad 2024 配有 11 英寸高刷护眼屏,支持同屏双开 App,搭载四扬声器,IT之家暂未...

3289043.png_p-w730

超微电脑推出基于英伟达Blackwell架构的大规模生成式AI系统钛媒体App 3月21日消息,超微电脑Supermicro宣布推出基于NVIDIA Blackwell架构的新一代人工智能系统,包括NVIDIA GB200 Grace Blackwell... 支持高速互连和大容量内存。超微电脑还将提供液冷技术以提升GPU散热效率,并扩展其机架级解决方案,包括配备多达72个Blackwell GPU的完...

230822-202004232326165ea2241882137.jpg

迅达加速器部分文章、数据、图片来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知删除。邮箱:xxxxxxx@qq.com