激光切割加工图片_激光切割加工图片

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大族激光申请管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“管材加工产线及其加工方法、系统、... 控制加工装置加工原料,获得零件;获取并显示加工过程中的动态信息。本发明技术方案能够通过加工装置和上料装置配合,实现管材切割自动化...

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大族激光:大族半导体是全资子公司,主要经营激光表切、全切设备等前...公司回答表示:大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环...

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...激光取得激光切割曲面玻璃装置专利,实现沿曲线轨迹各点法线加工及...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“激光切割曲面玻璃装置“的专利,授权公告号... 贝塞尔切割头模组衔接超短脉冲激光系统,CO2激光裂片头衔接CO2激光系统。单旋转轴单元结合X‑Y‑Z轴运动用于圆柱面加工,两旋转轴单元...

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帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种毛玻璃的激光切割设备”专利摘要:本申请提供一种毛玻璃的激光切割设备,包括依次设置的涂附装置、覆膜装置、划片装置和裂片装置;其中,所述涂附装置为喷涂机或丝网印刷装置;所述划片装置包括XY移动平台,设置在XY移动平台上方的红外皮秒加工系统,其中所述红外皮秒加工系统,包括一红外皮秒激光器,以及...

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￣□￣｜｜ 华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:请问华工的晶园切割机已开始量产了吗?公司回答表示:公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备,装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工,搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系...

∩ω∩ ...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...以及激光动态扫描切割加工头控制激光束辐照聚焦光点扫描椭圆螺旋线形轨迹的摆动形态参数,以及运动机构的切割路径。通过上述结构,使激光能量随椭圆螺旋线形轨迹逐步深入合金套管的基材内部,提高基材对激光的能量吸收,实现高效高质量的激光切割加工,实现合金套管激光切割开...

福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

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德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种自适应交叉点避让的激光切割方法“,公开号CN117680847A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种自适应交叉点避让的激光切割方法,根据加工图纸的待加工线计算所...

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汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量基于待切割板材的实际厚度和板材临界厚度确定收刀处的吹气时长;对待切割板材进行切割处理,在待切割板材的收刀处切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自金融界

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报