什么叫芯片上的冷地

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甬矽电子取得扇出晶圆封装治具和贴装设备专利,提高芯片的贴片精度...该扇出晶圆封装治具包括载具和矫正块,载具设有放置槽,放置槽用于贴装芯片。矫正块与载具可拆卸地连接,矫正块位于放置槽的外周。矫正块可以起到芯片贴装过程中的定位作用,提高芯片的贴片精度以及后续的布线精度。矫正块可拆卸连接,便于拆卸和更换,应用灵活。本文源自金融界

⊙＾⊙ 芬兰初创公司推出新的芯片技术 让CPU速度提升100倍芬兰初创公司Flow Computing推出了一项新的芯片技术,有望显著提升中央处理器(CPU)的性能。他们的并行处理单元(PPU)承诺将CPU的能力提高一倍,并通过软件调整实现高达100倍的速度提升-所有这些都不会增加功耗或发热量。传统上,CPU一个接一个地按顺序处理任务。Flow的P...

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∪ω∪ 协昌科技:功率芯片封装测试生产线建设项目仍在有序推进中请问公司有芯片封装业务吗?公司回答表示:公司功率芯片封装测试生产线建设项目为公司的募投项目,目前仍在有序推进中,项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸,有利于进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品质和缩短交货周期,更好地满足不断增长的市...

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