什么叫芯片封装_什么叫芯片封装设备

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╯ω╰ 消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封...

外媒:台积电考虑在日本建立先进芯片封装产能路透援引两名熟悉此事的未具名消息人士的话报道说,台积电考虑在日本建立先进封装产能。评估尚处于初期阶段台积电考虑的一个选项是将CoWoS封装技术引入日本据报道,目前这种封装的所有产能都在台湾尚未就规模或时间表做出决定。

通富微电申请扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构专利,提升对位精度,...金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,通富微电子股份有限公司申请一项名为“扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构“,公开号CN117711961A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构,该方法包括:依次将多个芯片...

...于建设全球知名的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司方面对共进微电子的规划是什么?定位是什么?公司回答表示:共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业...

回天新材:已回复关于AI芯片封装胶供货及与H公司合作情况的问题金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向回天新材提问:1、公司AI芯片封装胶是否已经开始供货?如果没有,现在是否正在开发潜在客户?2、公司已开发产品中可以应用于AI手机封装的有哪些?3、未来AI手机市场广阔,潜力很大,其能否为公司的消费电子业务带来增量?4、随着标杆客户...

晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片...

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●▽● 芯片封装竞争下一站?三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局芯片封装的战火,开始向材料端蔓延。据韩媒消息,三星集团已组建了一个新的跨部门联盟,三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们... 玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料,公司正在考虑开发玻璃基材。玻璃基板有什么优势,能引得几家大厂竞折腰?在半导体领域追求推进摩...

中英科技:公司产品主要应用于通信散热及芯片封装领域,不直接涉及AI...金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向中英科技提问:目前消费电子已经刮起AI风暴,AI电脑、AI手机逐渐火热,请问公司将如何参与其中?目前有没有接洽相关下游客户,获得订单?公司回答表示:公司产品主要应用于通信散热及芯片封装领域,不直接涉及AI相关的产品。本文源自金融界...

博众精工:已推出芯片后道封装AOI检测机等设备并实现销售金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向博众精工提问:贵公司有没有半导体检测业务?公司回答表示:首先,公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精...

...全资子公司上海旻艾主打12英寸、8英寸CP服务及各类封装芯片测试金融界3月13日消息,有投资者在互动平台向大港股份提问:董秘,你好,贵公司或者子公司或参股公司是否有能力对5g,6g芯片进行封装测试?公司回答表示:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品...