什么叫芯片封测_什么叫芯片封测

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╯﹏╰ 通富微电:有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目南方财经3月15日电,通富微电在互动平台上称,公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。

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通富微电:公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:请问公司业务中包不包括AMD公司MI300X型号芯片?公司回答表示:公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。本文源自金融界AI电报

...模组、光学摄像头模组业务及显示驱动芯片封测业务在智能手机领域金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:公司在消费电子方面有哪些产品用于智能手机?公司回答表示:我司在智能手机领域主要涉及液晶显示模组、光学摄像头模组业务及显示驱动芯片封测业务。本文源自金融界AI电报

∪ω∪ 消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产。整体难度在台积电的InFO和CoWoS两种先进封...

朗科科技:韶关朗正数据半导体系公司封测工厂正常生产经营金融界3月18日消息,有投资者在互动平台向朗科科技提问:公司有投资建设存储芯片封装测试工厂?现在正常生产吗?公司回答表示:韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司,封测工厂正常生产经营。本文源自金融界AI电报

劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司23年在研发方面取得哪些进展?CPO封装是否属于电子装联呢?公司回答表示:公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积...

颀中科技杨宗铭:公司显示类封测业务已进入韩国市场 AI技术将深刻...《科创板日报》3月14日讯(记者 郭辉) 封测作为国内半导体产业国产化率最高的一环,国内不乏相关龙头企业,在二级市场也从不缺话题热度。伴随国内显示产业整体走强,以及苹果等巨头VR产品发布有望推动科技产业新一轮变革的新型微显示设备,使得在显示驱动芯片封测这样一个细分...

...有序推进,CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商为目标客户金融界2月21日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘民好,请问公司在AI方面技术研发投入进展如何?华为新发布AI大模型公司有参与吗?公司回答表示:公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料,CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户...

˙△˙ 2022年中国显示驱动芯片封测行业市场规模及市场区域分布「图」自2015年以来,由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术,面板实现大宗商品化,整体面板及其零部件处于一个价格下行时期,因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有明显增长。2020年受疫情爆发影响,居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发,同时,由于晶圆...

同兴达:聚焦显示驱动芯片封测领域 同时强化先进封测技术研发金融界12月1日消息,同兴达在互动平台表示,目前昆山一期项目主要聚焦显示驱动芯片封测领域,同时也在加强其他先进封测技术的研发储备。本文源自金融界AI电报