金属电子线路板厂家

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广东盈硕电子取得高阻抗多层绝缘金属基线路板专利,避免对线路板...金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,广东盈硕电子有限公司取得一项名为“一种高阻抗多层绝缘金属基线路板”的专利,授权公告号CN 221948417 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及一种高阻抗多层绝缘金属基线路板解决了在...

(-__-)b 上海爱廷电子科技取得新型电路板接线端子专利,实现多组壳体连接且...金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海爱廷电子科技有限公司取得一项名为“一种新型电路板的接线端子”的专利,授权公... 所述壳体的底壁安装有金属针,所述连接装置包括螺纹杆、滑块、夹持块、定位块、定位槽和驱动装置,所述壳体的一侧开设有槽体,所述槽体内...

●０● 沪士电子申请高可靠性线路板及其制备方法专利,提高线路板的可靠性金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性线路板及其制备方法”的专利,公开... 在玻璃基板的至少一侧表面形成第一金属线路,以及在第一通孔的侧壁形成第一侧壁金属层;提供半固化片,在金属化后的多个玻璃基板之间放置...

(ˉ▽ˉ；) 上海展华电子(南通)有限公司取得电路板微盲孔金属填充装置专利,提高 ...金融界 2024 年 10 月 31 日消息,国家知识产权局信息显示,上海展华电子(南通)有限公司取得一项名为“一种电路板微盲孔金属填充装置”的专利,授权公告号 CN 221886811 U ,申请日期为 2024 年 1 月 。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板微盲孔金属填充装置,包括基座和填孔...

╯０╰ 生益电子申请孔金属化方法及线路板专利,能形成断开的金属化孔金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种孔金属化方法及线路板”的专利,公开号 CN 118804503 A ,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请提出一种孔金属化方法及线路板,孔金属化方法包括提供母板;在母板上形成过孔...

维沃移动通信申请电路板组件及电子设备专利,提高电子设备性能维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板组件及电子设备”的专利,公开号 CN 118829069 A,申请日期为 2024 年 7 月 。专利摘要显示,本申请公开了一种电路板组件及电子设备,属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括沿第一方向,依次间隔设置的第一导电层第金属层和第二导...

金禄电子申请局部金属包边的电路板专利,生产成本较低且工序简便金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“局部金属包边的电路板生产工艺及电路板”的专利,公开号 CN 118695498 A,申请日期为 2024年6月。专利摘要显示,本公开提供一种局部金属包边的电路板生产工艺及电路板。上述的局部...

华为公司申请电子器件、芯片、电路板和电子设备专利,提高第一金属...华为技术有限公司申请一项名为“电子器件、芯片、电路板和电子设备“,公开号CN117177554A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请提供一种电子器件、芯片、电路板和电子设备,涉及半导体技术领域,可以利用黏附层,提高第一金属层与介电层的层间结合力。该电子器件包括...

景旺电子申请具有非金属化孔的线路板及其制作方法的专利,解决了非...金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“具有非金属化孔的线路板及其制作方法“,公开号 CN202410777824.3,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请涉及线路板技术领域,公开了一种具有非金属化孔的线路板的制...

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∪＾∪ ...一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法专利,实现电子...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法“的专利,公开号CN202410281265.7,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明涉及一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和...

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