激光切割加工厂家公司_激光切割加工厂家公司

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大族激光申请管材加工产线及其加工方法、系统、可读存储介质和产品...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,大族激光科技产业集团股份有限公司申请一项名为“管材加工产线及其加工方法、系统、... 控制加工装置加工原料,获得零件;获取并显示加工过程中的动态信息。本发明技术方案能够通过加工装置和上料装置配合,实现管材切割自动化...

大族激光:大族半导体是全资子公司,主要经营激光表切、全切设备等前...公司回答表示:大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环...

...激光取得激光切割曲面玻璃装置专利,实现沿曲线轨迹各点法线加工及...金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“激光切割曲面玻璃装置“的专利,授权公告号... 贝塞尔切割头模组衔接超短脉冲激光系统,CO2激光裂片头衔接CO2激光系统。单旋转轴单元结合X‑Y‑Z轴运动用于圆柱面加工,两旋转轴单元...

o(?""?o 帝尔激光获得实用新型专利授权:“一种毛玻璃的激光切割设备”所述裂片装置包括加工平台,设置在加工平台上方的CO2裂片系统,其中所述CO2裂片系统包括CO2激光器,以及振镜。本申请的一种毛玻璃的激光切割设备,取消了固化和除胶设备,设备生产线短。今年以来帝尔激光新获得专利授权33个,较去年同期增加了65%。结合公司2023年年报财务...

华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付金融界6月25日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:请问华工的晶园切割机已开始量产了吗?公司回答表示:公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备,装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工,搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系...

⊙＾⊙ 大族激光:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G...金融界1月11日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司产品在5G通信基站分立器件、LED芯片制造生产等领域有应用吗?公司回答表示:公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

＋▂＋ ...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...以及激光动态扫描切割加工头控制激光束辐照聚焦光点扫描椭圆螺旋线形轨迹的摆动形态参数,以及运动机构的切割路径。通过上述结构,使激光能量随椭圆螺旋线形轨迹逐步深入合金套管的基材内部,提高基材对激光的能量吸收,实现高效高质量的激光切割加工,实现合金套管激光切割开...

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汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割的收刀方法、装置、设备及存储介质... 切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自...

大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报