寄生电感和电感有区别吗

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中国一汽申请功率模块封装专利,实现了减小寄生电感、减小封装尺寸...并将信号端子垂直于衬板表面设置,使得封装边界不续约再预留信号端子的位置,解决了现有技术中采用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺寸过大且成本过高的技术问题,实现了减小寄生电感、减小封装尺寸以及降低制造成本的技术效果。本文源自金融...

格力电器申请IPM智能功率模块专利,能够极大降低寄生电感量,提升电源...所述PFC模块采用可将交流输入整流为三电平输出的VIENNA拓扑电路。与现有技术相比,本发明提出了一种具有高集成度特性的IPM智能功率模块,能够将所有IGBT及芯片刻画在晶元上,无需铜箔导线,极大降低了寄生电感量,从而适应VIENNA拓扑电路工作,使得电源运行环境得到了提升。...

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...了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点在本空心线圈等效电容的测量方法中,依据RLC串联电路零输入响应的欠阻尼振荡原理,在待测空心线圈发生欠阻尼振荡后,测量和计算得到待测空心线圈的等效电容,避免了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点,也不需要在一次侧施加大电流激励信号。本文源...

华为公司申请芯片专利,能有效缩短电连接件的长度,避免产生寄生电感...主体的微带线被介质层覆盖。能有效缩短电连接件的长度,避免产生寄生电感而影响芯片的电性能。微带线被介质层覆盖,能有效阻止芯片在后期封装过程中对芯片电性能的影响。另外,封装的布线无须从芯片的一个表面绕设至另一表面,缩短布线的长度,降低因为布线长而导致的信号损耗...

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≥▂≤ 顺络电子申请平面电感结构及制备方法专利,该电感结构能够降低介质...底面以及相对的两侧面,电极通过底面与绝缘基板相贴合;介质层,覆盖在电极的顶面和相对的两侧面上,实现对电极均匀的包覆,使相邻电极部分的介质层之间形成螺旋状的填充间隙。本发明的有益效果是:该电感结构能够降低介质层的介电常数并减少寄生电容,提高电感结构的自谐频率。本...

苹果公司取得电感耦合式高通合并器专利,可实现对寄生输入电容和...该发射器具有接收输入信号并生成该多个信号的分配器电路。该分配器电路包括以电感方式耦合在一起的一对电感元件。该分配器电路包括用于吸收寄生输入电容和输出电容的电容元件。在附加或另选的实施方案中,该分配器电路可呈合并器电路的形式并设置在该电子设备的接收器中...