激光切割加工厂需要哪些设备

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大族激光:大族半导体是全资子公司,主要经营激光表切、全切设备等前...哪些业务,各项业务开展怎么样?公司回答表示:大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设... 焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。本文...

通用电梯:引进激光切割机、数控冲床等数控加工设备及自动焊接机器...金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向通用电梯提问:公司有没有智能机器?公司回答表示:感关注通用电梯。公司在电梯生产制造过程中引进了激光切割机、数控冲床、数控剪板机、数控折弯机等数控加工设备及自动焊接机器人、AGV自动搬运小车等自动化设备。本文源自金融界A...

华工科技:高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付激光切割智能装备,装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工,搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统,能实现激光无损切割工艺,无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响,装备通过SEMI半导体行业认证,进入主流半导体封测厂,目前该设备已完成产品开...

˙△˙ 英诺激光:金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石切割加工领域金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:贵公司的金刚石主要应用在哪些领域。公司回答表示:公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。本文源自金融界AI电报

...激光切割设备专利,大大提高了管型型钢加工的生产效率并提高切割精度金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,烟台龙港泵业股份有限公司申请一项名为“一种离心泵外圆筒激光切割设备“,公开号CN... 进而提高了管型型钢加工的生产效率,红外感应器可以对管型型钢的角度进行扫描,启动两个调节组件同向滑动对管型型钢位置进行微调,提高了...

ˋ▂ˊ 航材股份申请激光切割设备专利,极大提高了工作效率及加工精度所述机器人臂连接导光臂具有切割头的一端并且带动导光臂进行激光切割。该设备适用于亚克力工件切割,通过激光的瞬间高温完成切割工艺,最大可满足35mm厚的亚克力切割,并且切割面光滑,既不会造成亚克力崩边问题,也不会在亚克力表面留下痕迹,极大提高了工作效率及加工精度。...

∪ω∪ 大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

...激光切割设备专利,具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的...金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,合肥常青机械股份有限公司申请一项名为“一种车架激光切割设备及其使用方法“,公开号... 半环架、排出斗、电动机、主动轴、固定座、从动轴、支撑座,使得本发明具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的功能。本文源自金...

汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割的收刀方法、装置、设备及存储介质... 切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自...

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汇川技术申请激光切割路线确定方法专利,使得加工起点不被修改,满足...深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质“,公开号CN117590802A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质,所述方法包括:获取待加工轨迹,所述待加工轨迹...