金属电镀公司_金属电镀颜色

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≥△≤ 三超新材:公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已小批量...金融界1月26日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破?公司回答表示:公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货,CMP-Disk也已经有批量发货。本文源自金融界AI电报

三超新材(300554.SZ):公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均...格隆汇1月26日丨三超新材(300554)(300554.SZ)在投资者互动平台表示,公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货,CMP-Disk也已经有批量发货。免责申明:内容来源于网络,若侵犯了您的权益,请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉:zhuenejk@163.com

京东方A申请金属电镀装置及其驱动方法专利,可以减小电镀工艺中制备...金融界2023年12月5日消息,据国家知识产权局公告,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“金属电镀装置及其驱动方法“,公开号CN117166017A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,公开一种金属电镀装置及其驱动方法,涉及电镀技术领域。其中,金属电镀装置包括:电镀阳极、电...

＋＾＋ 龙发技术取得一种金属表面电镀相关专利,能完成多块金属板的电镀作业金融界 2024 年 8 月 8 日消息,天眼查知识产权信息显示,广西柳州市龙发金属表面处理技术股份有限公司取得一项名为“一种金属表面电镀系统及电镀方法“,授权公告号 CN113882002B,申请日期为 2021 年 11 月。专利摘要显示,本发明涉及金属表面电镀领域,具体的说是一种金属表面...

盛美上海取得电镀装置及电镀方法专利,实现在基板上电镀金属层金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“电镀装置及电镀方法“,授权公告号CN113423874B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示,本发明揭示了一种在基板上电镀金属层的电镀装置及电镀方法。在一个实施例中,一电镀方...

深南电路申请封装基板专利,提高通孔内电镀金属的填充程度金融界2023年12月15日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法“,公开号CN117238878A,... 各导电通孔内多个阶段孔的孔径逐渐减小。通过上述结构,本发明的封装基板上的导电通孔提高通孔内电镀金属的填充程度,增强其导电性能的...

●▂● 信维通信申请应变片的金属基材专利,制作的应变片镀铜层结合力可达 5B金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“应变片的金属基材的电镀铜的方法及应变片的金属基材“,公开号 CN202410787735.7,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本申请实施例涉及应变片的金属基材技术领域,特别是...

＞ω＜ 世运电路申请线路板孔金属化方法及线路板专利,实现良好的孔电镀质量金融界2024年2月9日消息,据国家知识产权局公告,广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板孔金属化方法及线路板“,公开号... 根据线路板的预设铜厚以及孔纵横比对线路板进行通孔电镀处理,使孔壁电镀上第二铜层。根据本发明实施例的线路板孔金属化方法,能够保证...

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三超新材:公司半导体精密电镀金刚石工具项目年产62.2万片金融界10月4日消息,三超新材在互动平台表示,公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指:年产60万片半导体用金刚石划片刀(硬刀... 第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品,还包括树脂结合剂和金属结合剂的软刀、倒角砂轮及减薄砂轮,以及半导体精密装备等。本文源...

⊙△⊙ 德中技术取得一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板...技术发展股份有限公司取得一项名为“一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法“,授权公告号CN113709984B,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本发明一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法,钻孔并在孔及板面沉积薄金属层,贴非光敏掩...